ADI硅晶圓尺寸與制程對應(yīng)
發(fā)布時間:2021-04-08 17:19:24 瀏覽:3062
硅是硅片的主流市場,細分領(lǐng)域需求旺盛。就晶圓總需求而言,12英寸NAND和8英寸市場是核心驅(qū)動力。存儲用12英寸硅片占35%,其次是8英寸和12英寸邏輯片。產(chǎn)品銷售方面,存儲器約占27.8%,邏輯電路占33%,微處理器芯片和模擬電路分別占21.9%和17.3%。根據(jù)我們的預(yù)測,2016年下半年全球12英寸硅片需求量約510萬片/月,其中邏輯芯片130萬片/月,DRAM 120萬片/月,NAND 160萬片/月,其中norflash、CIS等需求100萬片/月;480萬片8英寸硅片的需求量為每月213片,12英寸硅片的需求量為每月62萬片。
據(jù)估計,存儲市場(包括NAND和DRAM)對12英寸晶圓的需求約占總需求的35%,8英寸晶圓約占總需求的27%,邏輯芯片用12英寸晶圓約占17%。從需求來看,目前對內(nèi)存貢獻晶圓的需求量最大,其次是8英寸中低端應(yīng)用。
在具體應(yīng)用方面,12英寸以下、20nm以下的先進工藝性能較強,主要應(yīng)用于移動設(shè)備、高性能計算等領(lǐng)域,包括智能手機主芯片、計算機CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等;14nm-32nm的先進工藝用于DRAM等應(yīng)用,NAND閃存芯片、中低端處理器芯片、圖像處理器、數(shù)字電視機頂盒等;成熟的12英寸45-90nm工藝主要應(yīng)用于性能要求稍低、成本和生產(chǎn)效率要求較高的領(lǐng)域,如手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、nor flash芯片等,MCU等12英寸或8英寸90nm至0.15μm,主要用于MCU、指紋識別芯片、圖像傳感器、電源管理芯片、LCD驅(qū)動IC等8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲器,如銀行卡、SIM卡等,0.35μm以上主要包括MOSFET、IGBT等電源器件。
ADI公司又名亞德諾半導體技術(shù)(上海)有限公司是高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計、制造和營銷方面世界領(lǐng)先的企業(yè),ADI公司擁有全球最佳的模擬芯片技術(shù),同時擁有品類豐富的芯片設(shè)計專利,其晶圓產(chǎn)品常被用于高可靠性產(chǎn)品封裝。
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