Rogers RO3206高頻PCB層壓板材料
發(fā)布時間:2025-11-25 09:14:18 瀏覽:335
Rogers RO3206是一種高頻電路材料,由陶瓷填充層壓板和玻璃纖維編織增強組成。它被設計為 RO3000 系列的增強擴展,提供卓越的電氣性能、改進的機械穩(wěn)定性和具有競爭力的成本。非常適合要求苛刻的射頻和微波應用。

主要特點和優(yōu)勢
穩(wěn)定的介電常數(shù):6.15 ±嚴格的容差 @ 10GHz/23°C 確保一致的信號性能。
低耗散因數(shù):0.0027 @ 10GHz 可減少信號損失。
高導熱系數(shù):0.67 W/m/K,實現(xiàn)有效的熱管理。
低吸濕性:<0.1%,在潮濕環(huán)境中具有可靠性。
匹配的 CTE:13/13/34 ppm/°C (x/y/z) 確保與多層和混合環(huán)氧樹脂設計兼容。編
織玻璃增強材料:提高生產過程中的剛性和控性。
表面光滑:支持細線蝕刻和高精度電路。
PCB制造能力
| PCB Material: | Ceramic-filled Laminates Reinforced with Woven Fiberglass |
| Designation: | RO3206 |
| Dielectric constant: | 6.15 |
| Dissipation factor | 0.0027 |
| Layer count: | Single Sided,Double Sided,Multi-layer PCB,Hybrid PCB |
| Copper weight: | 1oz (35μm),2oz (70μm) |
| Dielectric thickness | 25mil (0.635mm),50mil (1.27mm) |
| PCB size: | ≤400mm X 500mm |
| Solder mask: | Green,Black,Blue,Yellow,Red etc. |
| Surface finish: | Immersion gold,HASL,Immersion silver,Immersion tin,ENEPIG,OSP,Bare copper,Pure gold plated etc.. |
我們?yōu)?RO3206 PCB提供完全定制:
層選項:單面、雙面、多層、混合
銅重量:1 盎司(35μm)、2 盎司(70μm)
電介質厚度:25mil (0.635mm)、50mil (1.27mm)
最大電路板尺寸:400mm x 500mm
阻焊層顏色:綠色、黑色、藍色、黃色、紅色等
表面處理:浸金、HASL、浸銀、浸錫、ENEPIG、OSP、裸銅、 純金
應用
RO3206廣泛應用于汽車GPS天線、基站基礎設施、直播衛(wèi)星、有線數(shù)據鏈路、微帶貼片天線等射頻/微波系統(tǒng)。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,代理銷售Rogers高頻電路板材料,歡迎咨詢。
推薦資訊
DBCL-34002是iNRCORE生產的一款MIL-STD-1553標準數(shù)據總線耦合器,提供2至5個端口,支持58.5歐姆非線性阻抗和無感設計,具備過載保護和回授限幅功能。數(shù)據傳輸速率為1Mbps,每條消息最多32字,確保實時性和完整性,適用于軍事領域的飛機、艦船、坦克等平臺,保障子系統(tǒng)間高效數(shù)據通信。
TI 德州儀器?隔離放大器是特殊的測量放大電路,其輸入、輸出與電源電路之間沒有直接的電路耦合,即在信號傳輸過程中沒有公共接地端子。在放大器的輸入電路和輸出電路之間具有歐姆隔離的裝置。
在線留言