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日本 FLUORO 福樂 BC?K 系列 非接觸伯努利吸盤晶圓懸浮搬運卡盤
更新時間：2026-08-17
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日本 FLUORO 福樂 BC?K 系列 非接觸伯努利吸盤（晶圓懸浮搬運卡盤）
供貨渠道：玉崎科學儀器（深圳）有限公司 原裝現貨供應 品牌負責人：林經理 地址：廣東省深圳市龍華新區龍華街道 906 號電商集團 7 樓整層
產品概述
BC?K 系列為伯努利原理非接觸式手動晶圓搬運吸盤，區別普通真空吸筆；依靠潔凈壓縮空氣噴出形成氣膜，吸盤本體不接觸晶圓正面電路、鍍膜、光刻膠表面，僅導向擋塊與晶圓邊緣點接觸，專門解決超薄晶圓、雙面圖案晶圓搬運劃傷、壓痕、粘片問題，Class100?1000 潔凈室使用。
??注意：BC?K 需要外接潔凈壓縮空氣氣源，不能接 FV 系列真空泵，必須配空壓機 + 調壓閥 + 儲氣罐。
工作原理
通入潔凈壓縮空氣，吸盤噴口高速噴出氣流，吸盤與晶圓之間形成壓力差，晶圓被氣流向上托起，中間形成一層微米級氣膜實現懸浮，全程盤面不觸碰晶圓有效區域；僅四周導向銷對晶圓外緣做限位定位，可平穩水平搬運整片晶圓。
核心產品特點
真正非接觸保護晶圓表面：不接觸正面光刻 / 鍍膜層，可搬運薄至50μm 超薄硅片、雙面圖形晶圓，無吸盤壓痕、無劃傷、無顆粒轉移。
防靜電結構：本體導電 MC 尼龍，體積電阻 10??10?Ω；透明防靜電 PC 導向環，可肉眼直接觀察晶圓懸浮狀態、居中情況，方便調試氣壓。
邊緣僅點接觸：錐形導向擋塊，只接觸晶圓外緣，不會損傷芯片有效區域；更換導向環，同一手柄本體可兼容多種尺寸晶圓。
三種固定操作角度可選：20° / 45° / 90°，角度為本體固定，如需改變角度需要更換手柄主體，適配不同工作臺操作姿態。
輕量化手持設計，可手動操作；也可改裝對接機械手作為自動化末端執行器。
低發塵潔凈設計，全部樹脂無裸露金屬部件，適配半導體無塵環境。
主力型號一覽表（BC?K 平置手持系列）
| 型號 | 適配晶圓 | 備注 |
|---|---|---|
| BC?K2 | 2 英寸 | 小尺寸芯片、樣品片 |
| BC?K3 | 3 英寸 | 實驗室小晶圓 |
| BC?K4 | 4 英寸 | 化合物半導體常用 |
| BC?K6 | 6 英寸 | 國內熱門，薄晶圓、碳化硅 |
| BC?K8 | 8 英寸（爆款） | 8 寸超薄、雙面圖案硅片主流選用 |
擴展型號 BC?P8?300：12 英寸 300mm 晶圓專用伯努利卡盤，多用于產線自動化。
關鍵技術參數
| 項目 | 參數 |
|---|---|
| 驅動氣源 | 潔凈干燥壓縮空氣 |
| 工作供氣壓力 | 0.1?0.2MPa（1?2bar） |
| 推薦配置 | ≥9L 儲氣罐 + 調壓閥 + 精密過濾器，氣源必須除油除水 |
| 操作角度 | 20° / 45° / 90°（訂貨選定） |
| 本體材質 | 導電 MC 尼龍樹脂 |
| 導向環 | 防靜電透明聚碳酸酯 PC |
| 標配附件 | 1.5m 導電氣管（Φ6×4） |
| 可搬運晶圓厚度 | 50μm?775μm |
典型應用場景
超薄硅片、減薄后晶圓搬運，規避普通真空吸盤壓痕損傷
雙面有圖形 / 鍍膜晶圓，正反面均不能觸碰的工序
鍍膜、光刻后、劃片前、探針檢測工位晶圓上下料
碳化硅、氮化鎵等脆性化合物半導體基板轉運
光學薄玻璃、精密薄片樣品實驗室操作
??重要選型 & 使用注意
氣源區分！BC?K 是接壓縮空氣，不是接 FV 真空真空泵，不能混用。
氣源務必做好除油、除水、精密過濾；油水污染會直接污染晶圓。
角度訂貨就要確定，本體角度不可現場調節。
搬運只適合水平平持搬運，不適合豎直、倒掛作業。
導向環、限位擋塊屬于消耗件，可單獨采購備件更換。
訂貨說明
日本原裝；部分型號訂貨貨期 4?6 周，可提供原廠規格書 PDF，支持含稅報價。
選型小提示：普通厚度、干態晶圓選用 C 系列真空吸筆；減薄超薄、雙面帶電路，優先 BC?K 伯努利非接觸吸盤
