立式熱處理爐 ／

DF2600

本裝置是半導體制造工序——熱處理工序中所使用的立式熱處理爐（擴散爐）系統。以合理的價格提供以往半導體工廠中使用的大容量型熱處理爐，且可根據客戶的個別要求，提供各種特殊規格，靈活應對。

特點

■性價比

通過導入時按顧客需求定制或縮短啟動時間，實現產品的低價提供

■配件性能

裝置外形支持現有的無塵室

主機尺寸：H2600×W900×D1280

■維護性能

主要組件及軟件均為自主研發，因此在將來也可一直為顧客提供維護服務

■定制性能

可根據顧客需求進行各種定制

■產品性能

可替換臥式爐，節省空間

■能源性能

通過高效加熱器的研發，與本公司以往產品相比可節能10%

還可通過選購項實現高速升降溫及高溫工藝

規格

●基本規格

結構：立式下方開放型

處理晶圓直徑：4、5、6、8英寸

處 理 片 數：半成品晶圓　150片（6英寸以下）　100片（8英寸）

盒子收納：包括在制品、虛設品在內最多8盒（6英寸以下）

包括在制品、虛設品在內最多6盒（8英寸以下）

工 藝：WET、DR、ANNEAL etc

使 用 氣 體：N2、O2、H2 etc

晶 圓 處 理：3片固定（標準）、5片一次性/1片（選購項）

升降溫速率：升溫 10℃/min max

降溫 3℃/min max　

供貨采購渠道

玉崎科學儀器（深圳）有限公司  原裝現貨供應

地址：廣東省深圳市龍華新區龍華街道906號電商集團7樓整層玉崎科學

項目負責人：林經理