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更新時(shí)間:2026-09-20
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日陶(NIKKATO)創(chuàng)立于1908年,總部位于日本大阪堺市,是全球精密工業(yè)陶瓷領(lǐng)域的百年企業(yè)。品牌以高純工業(yè)陶瓷、研磨介質(zhì)、高溫耐火構(gòu)件、熱處理設(shè)備及測(cè)溫組件為核心業(yè)務(wù),長(zhǎng)期為MLCC、鋰電池粉體等制造領(lǐng)域提供關(guān)鍵耗材。
在研磨介質(zhì)領(lǐng)域,日陶形成了氧化鋯球、氧化鋁球、氮化硅球三大產(chǎn)品線,覆蓋從納米級(jí)超細(xì)研磨到工業(yè)粗磨的全場(chǎng)景需求。其中,氧化鋯球采用東曹(TOSOH)提供的釔穩(wěn)定氧化鋯粉體制造,氧化鋁球和氮化硅球則由日陶自主完成粉體配方與燒結(jié)工藝。
日陶研磨介質(zhì)按材質(zhì)與純度形成清晰的梯度體系,以匹配不同行業(yè)的污染控制要求和研磨強(qiáng)度需求。
| 產(chǎn)品系列 | 代表型號(hào) | 材質(zhì) | 核心定位 |
|---|---|---|---|
| 氧化鋯球 | YTZ / YTZ-S / YTZ-GH | Y-TZP(ZrO?≥94.7%) | 高密度、高韌性,納米級(jí)研磨主力 |
| 氧化鋁球(高純級(jí)) | SSA-999W / SSA-999S | Al?O?≥99.9% | 零金屬污染,電子/半導(dǎo)體 |
| 氧化鋁球(高純?nèi)腴T(mén)) | SSA-995 | Al?O?≥99.5% | 純度與成本平衡 |
| 氧化鋁球(通用級(jí)) | HD / HD-11 / HD-2 | Al?O? 92–93% | 經(jīng)濟(jì)型粗磨與干式研磨 |
| 氮化硅球 | SUN-11 / SUN-15 | Si?N?≥90% | 非氧化物物料研磨,抗熱沖擊 |
YTZ-5.0(φ5.0mm)是日陶YTZ系列中出貨量最大的規(guī)格之一,定位于中等硬度至硬質(zhì)物料的大批量精細(xì)研磨。φ5.0mm的粒徑在研磨效率與出料細(xì)度之間取得良好平衡——相比φ1mm以下微球,單顆沖擊力更強(qiáng)、粉碎效率更高;相比φ10mm以上大球,研磨接觸點(diǎn)更密集、出料粒度更細(xì)。對(duì)高粘性物料的濕式粉碎和分散尤為有效。
核心參數(shù):密度6.0 g/cm3,維氏硬度1250 HV10,抗彎強(qiáng)度1200 MPa,斷裂韌性6.0 MPa·√m,空磨磨損率0.4 ppm/h,球形度≥99%。主要應(yīng)用于MLCC介質(zhì)粉中細(xì)磨、固態(tài)電池正負(fù)極材料分散、磁性材料及精細(xì)陶瓷研磨。
YTZ-S是YTZ系列的高性能增強(qiáng)版本,采用HIP熱等靜壓工藝消除內(nèi)部氣孔,維氏硬度提升至1280 HV10,空磨磨損率降至0.3 ppm/h以下,球形度達(dá)到99.5%以上。超微粒徑覆蓋φ0.03mm、φ0.05mm、φ0.1mm、φ0.2mm等規(guī)格,專(zhuān)為納米級(jí)超細(xì)研磨與分散設(shè)計(jì)。
其中φ0.05mm規(guī)格在同等體積下的填充數(shù)量是φ0.5mm球體的1000倍,可在高能量砂磨機(jī)中形成數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的研磨接觸點(diǎn),實(shí)現(xiàn)小于100納米的均勻粉碎。主要應(yīng)用于MLCC介質(zhì)粉納米分散、半導(dǎo)體CMP拋光漿料制備、鋰電池固態(tài)電解質(zhì)納米化以及注射用納米藥物制備。
YTZ-GH是日陶針對(duì)制藥行業(yè)推出的專(zhuān)用研磨介質(zhì),遵循GMP等效體系生產(chǎn),全程可追溯。該型號(hào)具有高生物安全性,適用于注射劑等非經(jīng)口醫(yī)藥產(chǎn)品的原料處理,以及氣溶膠產(chǎn)品的研磨分散。其高純度、光滑表面和良好耐磨損性,保障了藥物研磨過(guò)程中不引入影響安全性的雜質(zhì)。
SSA-999W是日陶氧化鋁球產(chǎn)品線中的最高純度等級(jí),Al?O?純度達(dá)到99.9%以上(可達(dá)99.99%),雜質(zhì)總量控制在100ppm以?xún)?nèi),且對(duì)鈾、釷放射性元素實(shí)施嚴(yán)格管控。密度3.9 g/cm3,維氏硬度1800 HV10,抗彎強(qiáng)度450 MPa,磨耗率僅15ppm/h,壽命超8000小時(shí)。
其核心價(jià)值在于零金屬污染——不引入鐵、硅、鋯等對(duì)電子材料有害的雜質(zhì)。φ1–10mm規(guī)格定位于微米級(jí)精細(xì)研磨,φ15–25mm規(guī)格適用于中粗磨批量研磨。主要應(yīng)用于MLCC介電材料、半導(dǎo)體封裝填料、鋰電池正極材料、稀土熒光粉以及醫(yī)藥食品級(jí)研磨。
SSA-995以Al?O?純度99.5%定位在高純系列的入門(mén)位置,密度3.8 g/cm3,硬度1500 HV10,壓縮強(qiáng)度3000 MPa。在純度與成本之間取得良好平衡,適用于電子陶瓷基板、精細(xì)化工等對(duì)污染敏感但預(yù)算適中的中端研磨場(chǎng)景。
HD系列(Al?O? 92–93%)是日陶氧化鋁球的基礎(chǔ)產(chǎn)品線,包含HD(通用型)、HD-11(高強(qiáng)度型)和HD-2(干式專(zhuān)用型)三個(gè)型號(hào)。HD兼顧韌性與耐磨,適用于陶瓷原料和礦物粗磨;HD-11強(qiáng)度升級(jí),適合瓷磚、釉料等高負(fù)荷研磨;HD-2專(zhuān)為干法研磨設(shè)計(jì),在無(wú)水工況下耐磨穩(wěn)定。粒徑覆蓋φ0.5–60mm全規(guī)格。
SUN-11是日陶氮化硅球的核心型號(hào),Si?N?含量≥90%,以?xún)?yōu)異的抗熱沖擊性和高硬度為特征,專(zhuān)用于氮化硅、碳化硅等非氧化物原料以及高性能材料的研磨與分散。在新能源領(lǐng)域,SUN-11用于硅碳負(fù)極、高鎳三元正極及固態(tài)電解質(zhì)(LLZO)的無(wú)鐵雜質(zhì)超細(xì)研磨,實(shí)現(xiàn)零異相污染。
MLCC介質(zhì)層厚度持續(xù)減薄至亞微米級(jí)別,對(duì)鈦酸鋇等介電粉體的粒徑分布和污染控制要求極為嚴(yán)苛。日陶YTZ系列(尤其是YTZ-S微珠)用于介質(zhì)粉的納米級(jí)分散,將BaTiO?研磨至亞微米乃至納米級(jí)別。SSA-999W則用于對(duì)Zr污染敏感的場(chǎng)景,以99.9%以上的Al?O?純度從源頭切斷金屬污染路徑。YTZ球已成為日系MLCC大廠的標(biāo)配研磨介質(zhì)。
日陶研磨介質(zhì)覆蓋鋰電池材料制備的全工序鏈。YTZ-5.0用于正極材料(NCM、LFP)和負(fù)極材料的中細(xì)磨,YTZ-S微珠用于固態(tài)電解質(zhì)和硅碳負(fù)極的納米化處理,SUN-11氮化硅球用于對(duì)鐵雜質(zhì)零容忍的硅碳負(fù)極超細(xì)研磨。SSA-999W則用于NCM/LFP正極漿料細(xì)化,可將D50控制在1μm以下。
在芯片制造的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝中,日陶YTZ-S微珠用于制備氧化鋯拋光漿料,先進(jìn)制程要求晶圓表面粗糙度低于0.2納米。SSA-999W用于半導(dǎo)體封裝填料的研磨,保障封裝材料的介電性能。日陶的氧化鋁保護(hù)管和熱電偶同時(shí)服務(wù)于半導(dǎo)體制造中的高溫?zé)崽幚砉ば颉?/span>
YTZ-GH醫(yī)藥級(jí)氧化鋯球?qū)镚MP級(jí)藥物研磨設(shè)計(jì),適用于注射劑和吸入制劑原料的納米混懸液制備。日陶研磨介質(zhì)從原料到成品具有完整批次追溯體系,制造過(guò)程不使用重金屬和溶劑,符合醫(yī)藥行業(yè)對(duì)研磨介質(zhì)衛(wèi)生安全性的嚴(yán)格要求。
在涂料和油墨行業(yè),YTZ系列承擔(dān)高粘度物料的濕式粉碎與分散。φ1.5mm規(guī)格適合涂料、油墨等中等精度研磨,φ0.2mm微球用于高檔油墨和納米涂料的解聚。HD系列則用于對(duì)純度要求相對(duì)寬松的顏料和礦物填料的粗磨。
日陶不僅提供研磨介質(zhì),還提供完整的精密陶瓷制品線:高純氧化鋁坩堝(CP/CPK-33系列)用于貴金屬熔煉和粉體燒結(jié),使用溫度1600–1800℃;氧化鋯坩堝ZR-Y系列適用于固態(tài)電解質(zhì)和TGA熱分析,最高耐溫1800℃;SA/SA-H高純氧化鋁管耐溫1700℃,用于管式爐和熱電偶保護(hù)套管;SSA-S絕緣管用于電爐、熱處理設(shè)備的高溫絕緣保護(hù)。
| 應(yīng)用場(chǎng)景 | 型號(hào) | 關(guān)鍵理由 |
|---|---|---|
| MLCC介質(zhì)粉納米分散 | YTZ-S φ0.05–0.2mm | 高球形度,納米級(jí)均勻研磨 |
| MLCC介質(zhì)粉(Zr敏感場(chǎng)景) | SSA-999W φ1–5mm | 零Zr污染,純度≥99.9% |
| 鋰電正極粗磨/中磨 | YTZ-5.0 / YTZ-8 | 高密度高沖擊力,效率優(yōu)先 |
| 硅碳負(fù)極/固態(tài)電解質(zhì) | SUN-11 / YTZ-S | 零鐵雜質(zhì),非氧化物物料適配 |
| 半導(dǎo)體CMP漿料 | YTZ-S φ0.05mm | 超微粒徑,球形度 |
| 注射用納米藥物 | YTZ-GH | GMP級(jí),全程可追溯 |
| 涂料/油墨高粘度分散 | YTZ-1.5 / YTZ-5.0 | 高密度克服粘度阻力 |
| 陶瓷原料粗磨 | HD / HD-11 | 經(jīng)濟(jì)型,韌性好 |
| 干式粉碎 | HD-2 | 專(zhuān)為干法設(shè)計(jì),耐磨穩(wěn)定 |
日陶研磨介質(zhì)的選型核心邏輯在于污染控制等級(jí)與研磨能量需求的匹配:追求零金屬污染的電子/醫(yī)藥場(chǎng)景優(yōu)先選擇SSA-999W或YTZ-GH;追求高研磨效率的粗磨/中磨場(chǎng)景選擇YTZ-5.0及以上大粒徑規(guī)格;納米級(jí)超細(xì)分散則依賴(lài)YTZ-S微珠系列。日陶通過(guò)氧化鋯、氧化鋁、氮化硅三大材質(zhì)和從φ0.03mm到φ60mm的完整粒徑覆蓋,形成了從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)到工業(yè)量產(chǎn)的全場(chǎng)景研磨解決方案。
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