日本輕金屬的氧化鋁產品體系覆蓋從通用耐火材料到半導體材料的完整譜系，

主要可按高純氧化鋁、標準α氧化鋁、低鈉氧化鋁、活性氧化鋁、氫氧化鋁、電熔氧化鋁六大系列來梳理。

一、高純氧化鋁系列

高純氧化鋁是日輕金技術壁壘最高的產品線，純度可達99.99%（4N）以上，主要面向藍寶石基板、光學材料、半導體等領域。

AHP系列

AHP200是高純納米氧化鋁的代表型號，純度達99.99%，具有亞微米級粒徑和出色的燒結性能，用于磁記錄介質、藍寶石等單一晶體、半透明陶瓷、熒光物質、熱噴涂材料和工程陶瓷。

AHP300進一步提升了純度，適合作為光學材料使用。在此基礎上，日輕金開發了多種造粒品以適應不同成型工藝：AHP300G為球狀造粒品，流動性更佳；AHP300H為高容積型造粒品，可實現對坩堝的高填充；AHP300B為顆粒狀，填充性更優。AHP300B與AHP300G/H的組合使用，能夠提升藍寶石的生產效率。

N-Alvance®系列

N-Alvance®是日輕金近年推出的高純超細氧化鋁粉體系列，主要面向導熱散熱功能設計，既可作填料也可用于制備陶瓷，屬于產品定位。在2024年第九屆高功能陶瓷展上，該系列被置于日輕金展臺的C位展出，隨后通過與福建創隆的合作進入中國市場供應鏈。

高純度氫氧化鋁（配套原料）

高純度氫氧化鋁的Al(OH)?純度達99.9%以上，Fe、Si、Ca等雜質被降低水平，且粒度可控，作為高純氧化鋁的原料、光學玻璃添加劑和電池材料添加劑使用。

主要應用：藍寶石基板（LED、手機蓋板玻璃）、磁記錄介質、透光性陶瓷、熒光材料、光學材料、半導體制造裝置部件。

二、標準α氧化鋁系列（SA/A系列）

這是日輕金的通用氧化鋁產品線，分為標準粒（SA系列） 和粗粒（A系列） 兩大品系，涵蓋從耐火材料到精密陶瓷的廣泛用途。

SA11 / A11——六角板狀結晶型

兩者均為六角板狀結晶型氧化鋁，被廣泛用作耐火材料、研磨材料和陶瓷器的原料。SA11平均粒徑105μm，α粒子徑4~7μm；A11平均粒徑55μm，α粒子徑小于1μm。

SA12 / A12——易燒結型

α粒徑較小（SA12約1μm，A12約3~4μm），可在較低溫度下實現高燒結密度，適合對燒結溫度敏感的陶瓷制品。

SA13 / A13——高反應活性型

α粒子徑細微，具有較高的反應活性，BET比表面積達到15 m2/g，適用于需要高活性表面的應用場景。

SA14 / A14——球狀填充型

結晶形狀相對呈球狀，填充性良好，適合作為耐火材料和陶瓷器的原料，在需要高填充密度的場合具有優勢。

SA40系列 / SMM系列

微粒氧化鋁系列，包括SA41A、SA43A、SMM-22、SMM-22B、SMM-23B、SMM-24B、MM-P等型號，面向對粒徑和分散性有更精細要求的應用。

主要應用：FPD玻璃基板及各種玻璃、燒結氧化鋁、電熔氧化鋁、尖晶石、陶瓷、定型與不定型耐火材料、研磨材料與磨削材料、離型劑。

三、低鈉氧化鋁系列（LS系列）

低鈉氧化鋁的核心價值在于降低Na?O含量，以避免鈉離子對電子陶瓷電性能的負面影響。

LS-130是低鈉氧化鋁99.9%品級的代表型號，Na?O含量控制在0.26%以下，主要用于電子陶瓷、真空管殼和手機陶瓷面板。

LS-711C為氧化鋁微粉，粉體粒徑0.6μm，在低溫下易于燒結，是注射成型、擠出成型和高檔熱壓鑄的理想選擇。

SLS-13也是日輕金低鈉氧化鋁系列的重要型號，用于非氧化物陶瓷的燒成助劑等場景。

LS系列還包括LS-11、LS-12、LS-20、LS-22、LS-110、LS-120、LS-110F等型號，覆蓋不同的粒徑和純度規格。

主要應用：電子陶瓷、真空管殼、手機陶瓷面板、集成電路基板、非氧化物陶瓷燒成助劑。

四、活性氧化鋁系列

活性氧化鋁是具有高比表面積的吸附劑，由Axens制造、日輕金銷售，提供粉末、球狀等多種形態，針對不同用途設有多個品級。

AA-100系列

AA-100為粉末狀，粒徑80μm，BET比表面積260 m2/g；AA-101為更細的粉末，粒徑12μm，比表面積270 m2/g。兩者Al?O?含量均為94.0%，Na?O含量0.45%。

AxSorb AB / AxSorb DB

球狀活性氧化鋁，AxSorb AB粒徑1.4~2.8mm（7×14目），AxSorb DB粒徑2.0~5.0mm（4×8目）。兩者比表面積均達300 m2/g，孔容0.44 cm3/g，具有更高的吸附容量和機械強度。AxSorb DB的壓碎強度達17kg，磨耗損失僅0.1%，適合在工業裝置中長期使用。

主要應用：干燥劑、催化劑載體、吸附劑、除臭劑、氯/砷/氟/硫等有害物質的去除、樹脂填料、研磨劑。

五、氫氧化鋁系列

氫氧化鋁是日輕金化成品事業的重要組成部分，按標準、超細、低鈉、高白、高純等不同系列分類，對應不同的應用需求。

標準三水合氧化鋁

SB92 / B52為具有良好酸堿反應性及溶解性的三水鋁石結晶濕粉，在硫酸鋁、沸石等化學制品中廣泛應用。SB93 / B53則為去除附著干粉后的產品，與其他原料的添加、混合等操作性更好，作為玻璃、陶瓷器原料和難燃填充物使用。

微粒級氫氧化鋁

BF013是微粒級氫氧化鋁，Al(OH)?純度≥99.6%，Na?O含量0.35%，利用氫氧化鋁受熱分解吸熱并產生水蒸氣稀釋可燃氣體的特性，在多個領域發揮阻燃、低發煙的功效。

高填充級氫氧化鋁

B1403、B1403ST、B1403T、B103、B153、B303等型號，平均粒徑從8μm到30μm不等，適用于對填充量和加工性能有不同要求的場景。此外還有粒度分布尖銳的BA系列。

球形氫氧化鋁

SB93為球形氫氧化鋁，平均粒徑105μm，振實密度1.45 g/cm3，在導熱彈性體組合物中作為導熱填料使用，球形形態有助于提高填充率和導熱效率。

主要應用：硫酸鋁/氟化鋁/冰晶石/沸石等化學制品原料、鋁酸鈉、合成莫來石、耐火材料、陶瓷器、顏料、玻璃及玻璃纖維、橡膠與塑料用阻燃填充劑、催化劑及催化劑載體、電子材料（片材/潤滑脂/層壓板）用阻燃散熱填料。

六、電熔氧化鋁系列

電熔氧化鋁通過電弧爐熔融氧化鋁原料制得，具有高硬度和高耐火度。

V325F（平均粒徑D50=11.1μm）和F220（平均粒徑D50=60μm）是日輕金電熔氧化鋁粉末的代表型號。在導熱樹脂組合物中，兩者按75:25的質量比混合使用，可兼顧填充密度和加工流動性。

主要應用：研磨拋光、高性能陶瓷、耐火材料、導熱填料。

七、面向新興領域的拓展

日輕金正在將氧化鋁產品線向EV和5G相關領域延伸。低介電損耗陶瓷用氧化鋁面向5G通信設備的高頻基板需求；熱傳導性填料用氧化鋁和氫氧化鋁則針對EV用樹脂的散熱需求，利用日輕金有開發的粒子尺寸、形狀和表面處理技術，作為電池和功率器件的散熱填料使用。

此外，鋰電池隔膜涂覆用氧化鋁是近年增長顯著的應用方向。AHP200（平均粒徑0.4μm，比表面積6.1 m2/g）已被用于非水電解質二次電池隔膜的多層多孔膜中，利用氧化鋁的絕緣性和熱穩定性提升隔膜的耐熱收縮性能。

從AHP系列的99.99%高純納米粉體，到SA/A系列覆蓋耐火材料到精密陶瓷的通用品級，再到LS系列面向電子陶瓷的低鈉專用品和面向EV/5G的散熱填料，日輕金的氧化鋁產品體系展現了從基礎材料到應用的完整覆蓋能力。

八.日輕金NLM中國供貨采購渠道

玉崎科學儀器（深圳）有限公司  原裝現貨供應

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項目負責人：林經理