WPA?200 二維雙折射 / 殘余應力測量系統

品牌：Photonic?Lattice（フォトニックラティス，日本）

WPA?200 為 WPA 系列標準臺式基礎機型，面向高相位差、高殘余應力透明材料；采用自研光子晶體偏振成像傳感器 + 三波長解包裹技術；非接觸無損全視場面測量，2?5 秒輸出完整應力云圖；主打實驗室研發、小樣品質評估；同系列衍生大臺面 WPA?200?L、超大臺面 WPA?200?XL

核心原理

主要特點

1. 寬量程適配高雙折射樣品：專門針對樹脂、厚塑膠等高相位差工件，普通單波長設備無法覆蓋該量程；

2. 全視場一次成像，無需逐點掃描，測量速度快；

3. 無運動光學部件，設備穩定性好、維護簡單；

4. 軟件可生成二維應力云圖，直觀觀察注塑應力、冷卻應力分布；

5. 可擴展變焦鏡頭、應力換算、遠程 API 等選件。

典型應用樣品

?COP、PC、PMMA 注塑件、厚光學樹脂、導光板；?光學薄膜、擠出板材、VR/AR 樹脂光學元件；?評估注塑殘余應力、脫模應力、成型工藝帶來的應力分布。