LUCEO 魯機歐，日本專業偏光應力 / 應變檢測廠商；LSM-9001NIR 主打低相位差微小應變樣品，近紅外光源穿透硅片，二維全域定量檢測晶圓內部殘余應力，是半導體硅片來料、研磨拋光后應力篩查的經典入門機型

核心定位：專門測小應變、低相位差樣品，適合硅晶圓這類殘余應力很小的試樣。

核心規格

• 測量方式：近紅外旋轉檢偏器法

• 相位差（延遲量）量程：0 ～ 150 nm（Retardation）

• 有效測量視場：50 × 50 mm

• 單次掃描時間：約 1 分鐘

• 樣品放置高度：最大 160 mm

• 光源：高亮度近紅外 LED，壽命長、維護成本低

• 整機尺寸：W300 × D353 × H540 mm

• 主機重量：22 kg

• 供電：AC100～240V（50/60Hz），DC24V 1.6A

• 配套系統：Windows10 Pro 64bit，軟件語言：日語 / 英語

• 輸出項目：相位延遲分布、慢軸角度、二維應力云圖、截面曲線、ROI 統計、直方圖、3D 曲面；支持圖片、CSV 導出，可對接 SPC 品質管控化工儀器網

核心優勢

1. 精準捕捉硅片微小殘余應變：量程 0~150nm，針對硅晶圓研磨、拋光后微弱內部應力，靈敏度高，適合半導體晶圓低應力檢測場景。

2. 全自動二維面掃描：樣品放上去一鍵測量，全域成像，不是單點抽檢；自動識別應力集中區、微裂紋，消除傳統目視偏光鏡的人為判讀誤差。

3. 近紅外穿透硅材料：普通可見光應力儀無法穿透硅片，本機型 NIR 光源可直接檢測硅片內部晶格應變、位錯、局部應力集中。

4. 體積小巧輕量化：整機僅 22kg，占地小，實驗室、產線 QC 工位都方便擺放。

5. 軟件分析功能齊全：任意截面剖面分析、自定義 ROI 區域統計、應力分布直方圖、3D 可視化，批量保存原始數據，用于制程工藝驗證。

典型應用場景

• 硅單晶晶圓（≤50×50mm，小尺寸晶圓）來料檢驗、切片 / 研磨 / 拋光后殘余應力評估

• 晶圓內部微裂紋、崩邊、應力集中缺陷檢出

• 退火工藝驗證、工藝優化、產線 QC 品質監控

• 有色玻璃、有色亞克力樹脂的微小殘余應力檢測

• 可見光無法穿透的薄紅外透光材料雙折射評估