Otsuka大塚電子光譜干涉法晶圓厚度計(jì)

Otsuka大塚電子光譜干涉法晶圓厚度計(jì)

一、品牌與原理

• 品牌：大塚電子株式會社 (Otsuka Electronics)，日本光學(xué)測量儀器大廠

• 測量原理：光譜干涉法 (Spectral Interference) —— 非接觸、非破壞、高精度

• 核心定位：厚膜 / 晶圓在線測厚（區(qū)別于薄層膜厚儀），主打 高速、長工作距、產(chǎn)線集成

二、型號與測量范圍（SF-3 系列）

三、核心參數(shù)（關(guān)鍵）

• 重復(fù)精度：±0.01% 以下（高穩(wěn)定性）

• 快采樣：5 kHz (200 μs / 點(diǎn))，實(shí)時(shí)監(jiān)控

• 工作距離 (WD)：3 ~ 200 mm（可穿保護(hù)膜 / 玻璃）

• 光點(diǎn)直徑：φ20 ~ 27 μm（微小光斑）

• 通信：LAN (TCP/IP)、I/O 觸發(fā)，適合產(chǎn)線集成

• 尺寸：123 × 224 × 128 mm（緊湊型）

四、主要特點(diǎn)

1. 在線實(shí)時(shí)監(jiān)控：晶圓背面研磨（Backgrind）、CMP 過程厚度閉環(huán)控制

2. 穿透測量：可穿過保護(hù)膜、玻璃窗口直接測基底厚度

3. 多層分析：支持臨時(shí)鍵合晶圓 雙層厚度 分離測量

4. 長工作距：安裝靈活，不怕碰撞、耐粉塵

5. 高速響應(yīng)：適配高產(chǎn)能半導(dǎo)體設(shè)備

五、典型應(yīng)用

• 硅晶圓 (Si wafer)、化合物半導(dǎo)體（GaAs、SiC）厚度測量

• 300 mm / 450 mm 晶圓、TSV 晶圓背面減薄監(jiān)控

• 玻璃基板、樹脂厚膜、封裝層厚度在線檢測

• 可集成到：研磨機(jī)、拋光機(jī)、EFEM、機(jī)械手平臺

六、采購渠道（中國）

• 日本大冢電子代理商：玉崎科學(xué)儀器（深圳）有限公司（Tamasaki Scientific）