Otsuka大塚電子光譜干涉法晶圓厚度計(jì)

Otsuka大塚電子光譜干涉法晶圓厚度計(jì)

一、品牌與原理

• 品牌：大塚電子株式會(huì)社 (Otsuka Electronics)，日本光學(xué)測(cè)量?jī)x器大廠(chǎng)

• 測(cè)量原理：光譜干涉法 (Spectral Interference) —— 非接觸、非破壞、高精度

• 核心定位：厚膜 / 晶圓在線(xiàn)測(cè)厚（區(qū)別于薄層膜厚儀），主打 高速、長(zhǎng)工作距、產(chǎn)線(xiàn)集成

二、型號(hào)與測(cè)量范圍（SF-3 系列）

三、核心參數(shù)（關(guān)鍵）

• 重復(fù)精度：±0.01% 以下（高穩(wěn)定性）

• 快采樣：5 kHz (200 μs / 點(diǎn))，實(shí)時(shí)監(jiān)控

• 工作距離 (WD)：3 ~ 200 mm（可穿保護(hù)膜 / 玻璃）

• 光點(diǎn)直徑：φ20 ~ 27 μm（微小光斑）

• 通信：LAN (TCP/IP)、I/O 觸發(fā)，適合產(chǎn)線(xiàn)集成

• 尺寸：123 × 224 × 128 mm（緊湊型）

四、主要特點(diǎn)

1. 在線(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控：晶圓背面研磨（Backgrind）、CMP 過(guò)程厚度閉環(huán)控制

2. 穿透測(cè)量：可穿過(guò)保護(hù)膜、玻璃窗口直接測(cè)基底厚度

3. 多層分析：支持臨時(shí)鍵合晶圓 雙層厚度 分離測(cè)量

4. 長(zhǎng)工作距：安裝靈活，不怕碰撞、耐粉塵

5. 高速響應(yīng)：適配高產(chǎn)能半導(dǎo)體設(shè)備

五、典型應(yīng)用

• 硅晶圓 (Si wafer)、化合物半導(dǎo)體（GaAs、SiC）厚度測(cè)量

• 300 mm / 450 mm 晶圓、TSV 晶圓背面減薄監(jiān)控

• 玻璃基板、樹(shù)脂厚膜、封裝層厚度在線(xiàn)檢測(cè)

• 可集成到：研磨機(jī)、拋光機(jī)、EFEM、機(jī)械手平臺(tái)

六、采購(gòu)渠道（中國(guó)）

• 日本大冢電子代理商：玉崎科學(xué)儀器（深圳）有限公司（Tamasaki Scientific）