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產品型號:AHP200
更新時間:2026-09-30
廠商性質:代理商
訪問量:143
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產品分類
NLM日本輕金屬高純化學品與粉體材料
NLM日本輕金屬高純化學品與粉體材料
日本輕金屬(Nippon Light Metal,簡稱NLM)的產品線非常龐大,從基礎的鋁錠、高純鋁,到精細的氧化鋁粉體、各類鋁合金板材和加工部件均有覆蓋。
NLM在氧化鋁領域擁有深厚的技術積累,產品型號超過60個,廣泛應用于電子、導熱、阻燃等領域。
高純氧化鋁(AHP系列):這是NLM技術壁壘最高的產品線之一,純度可達99.99%(4N)以上,Na含量低至10 ppm。代表型號包括:
AHP20 / AHP30:基礎原粉,AHP30的Na含量更低,適合對堿金屬更敏感的場景。
AHP200:高純納米氧化鋁的代表,平均粒徑0.4 μm,燒結活性突出,用于磁記錄介質、藍寶石晶體等。
AHP300系列(含AHP300G/H/B):在AHP200基礎上進一步提高純度,其造粒形態(G為球狀、H為高容積型、B為顆粒狀)可組合使用以提升坩堝填充效率。
導熱氧化鋁(N-Alvance®系列):新一代高純超細氧化鋁粉體,定位導熱散熱功能,代表型號為 NAH150,主要面向EV電池熱管理、功率器件散熱和5G通信設備高頻基板。
易燒結氧化鋁(LS系列):以LS-235 / LS-235C為代表,具有99.9%的高純度、0.07%的低Na?O含量和0.3 μm的細小α晶粒,可在1600℃無壓燒結條件下實現高密度,顯著降低了陶瓷的燒結溫度門檻。
氧化鋁(ATH)系列:作為阻燃填充劑和陶瓷原料廣泛使用,常見型號包括:
SB153/B153、SB303/B303:細粒三水合氧化鋁,主要用于ATH阻燃填充物。
SB93/B53、SB92/B52:標準三水合氧化鋁,用作ATH陶瓷器原料。
此外還有B703、B1403、BF013等微粒級型號。
電熔白剛玉(WA G系列):用于噴砂、磨削、防滑材料等,常見粒度型號有 F36/F46/F60 以及 F10/F12/F14/F16 等。
高純度鋁:純度覆蓋從3N(99.9%)到6N(99.9999%),是電解電容器陽極箔、濺射靶材、多邊形反射鏡等電子工業的關鍵基礎材料。
NLM提供從1000系到7000系的全系列鋁合金坯料,并開發了多款面向特定應用的專用合金與部件。
鋁合金板材:
N-FLATT® / N-FLATT FINE®:高精度鋁合金厚板系列,其中6000系鋁合金厚板(R61S) 專門用于半導體/LCD制造設備。
LB系列:專用于鋰離子電池外殼的鋁合金板。
高導電鋁合金板(997B, E602):用于散熱部件。
高強度高成形性鋁合金板(N532):用于汽車車身面板和框架部件。
擠壓型材與結構件:
高強度6000系擠壓管:專為氫氣蓄能器開發,具備高強度和耐腐蝕性。
鋁合金雙皮結構材:采用三角形桁架斷面設計,用于新干線等軌道交通車輛,兼具輕量化和高強度。
BRACEREE™:用于木結構房屋的抗震阻尼器,利用鋁的滯回阻尼吸收地震能量。
壓鑄合金:DX10鋁合金具有比通用ADC12壓鑄合金高約1.5倍的強度和導熱性,廣泛應用于電動汽車和混合動力車部件。
汽車空調冷凝器:NLM推出的并流型冷凝器采用全鋁合金制成,通過控制腐蝕形態實現了輕量化,累計出貨量已超3000萬臺,市場認可度很高。相關型號包括 PC141H、PC114H、PC142H 等系列。
面對NLM如此豐富的產品線,選型時可以把握一個核心邏輯:“應用需求 → 關鍵指標 → 型號定位"。
追求純度(如藍寶石、半導體):優先考慮AHP系列或N-Alvance®系列。
注重加工性能與成本(如結構件、散熱器):可關注LS系列易燒結氧化鋁或DX10等合金。
需要特定功能(如阻燃、導熱、抗震):則對應選擇ATH系列、N-Alvance®或BRACEREE™等專用產品。
日本輕金屬(NLM)的高純氧化鋁產品線,以其從鋁土礦到高純粉體的垂直整合能力為基礎,在雜質控制極限和特定應用場景的性能優化上形成了清晰的技術壁壘。其高純氧化鋁主要圍繞 AHP系列 與 N-Alvance®系列 兩大核心展開,前者追求純度的,后者則聚焦于導熱散熱功能。
AHP系列是NLM技術壁壘最高的產品線,純度穩定在 99.99%(4N)以上,關鍵雜質元素如Na、Si、Fe、Ca均控制在極低水平(Na含量可低至 10 ppm,Fe含量 1-3 ppm)。該系列為高性能玻璃、光學陶瓷及各類工業材料的合成提供了高純基礎。
AHP系列核心型號對比
| 型號 | 形態 | 純度 (Al?O?) | 關鍵雜質 (Na) | 平均粒徑 | α晶粒尺寸 | BET比表面積 | 核心特點 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AHP20 | 原粉 | ≥99.99% | 20 ppm | 30 μm (團聚) | 0.2–0.4 μm | 3.5–4.5 m2/g | 基礎原粉,成本效益好 |
| AHP30 | 原粉 | ≥99.99% | 10–12 ppm | 30 μm (團聚) | 1.0–1.5 μm | 2.0 m2/g | 低鈉含量,適合對堿金屬敏感的場景 |
| AHP200 | 原粉 | ≥99.99% | 20 ppm | 0.4 μm | 0.2–0.4 μm | 6.0–6.2 m2/g | 高純納米氧化鋁代表,燒結活性突出 |
| AHP300 | 原粉 | ≥99.99% | 10–12 ppm | 1.0 μm | 1.0–1.5 μm | 2.7–3.0 m2/g | 在AHP200基礎上進一步提高純度,適合光學材料 |
AHP300造粒形態:為藍寶石長晶優化
AHP300在保持高純度的同時,針對藍寶石晶體生長(長晶)過程中對坩堝填充效率和流動性的嚴苛要求,開發了三種專用造粒形態。三者組合使用可大化藍寶石產出。
AHP300G:球狀高流動性造粒品,粒度約2mm,堆積密度約1.2 g/cm3,能順暢地填充坩堝復雜結構。
AHP300H:高容積型(高嵩)造粒品,粒度約2mm,具有2.1–2.3 g/cm3的輕裝堆積密度,單次填充量高。
AHP300B:顆粒狀填充型,粒度達50mm,堆積密度≥3.4 g/cm3,適合作為底層高密度填充料。
AHP系列典型應用:磁記錄介質、藍寶石晶體、透光性陶瓷、熒光材料、熱噴涂材料及工程陶瓷。
N-Alvance®是NLM近年推出的新一代高純超細氧化鋁粉體系列,定位導熱與散熱功能,在2024年第九屆高功能陶瓷展上被置于展臺C位,是NLM在熱管理材料領域的戰略產品。代表型號 NAH150 是一種兼具填料與陶瓷制備功能的產品。
核心應用場景:
EV電池熱管理:作為導熱填料,提升電池模組散熱效率。
功率器件散熱:用于IGBT等功率模塊的導熱界面材料。
5G通信設備:用于高頻基板,兼顧導熱與介電性能。
LS系列(如LS-235 / LS-235C)是NLM在低鈉易燒結氧化鋁領域的代表性產品,核心價值在于降低燒結溫度門檻的同時保持高純度,解決電子陶瓷向高集成度發展時對低溫致密化的嚴苛要求。
關鍵性能指標:
純度與低鈉:Al?O?含量達 99.9%,Na?O控制在 0.07%以下,滿足電子基板和IC封裝對堿金屬雜質的嚴格要求,避免高頻工況下Na?遷移導致的漏電流增加和介電性能漂移。
低溫高密度燒結:在不添加助熔劑、1600℃無壓燒結條件下,即可實現 3.92 g/cm3的燒結體積密度,顯著優于傳統需1700℃以上燒結的氧化鋁。
微細晶粒:α晶粒尺寸僅 0.3 μm,BET比表面積高達 7.0/6.4 m2/g(LS-235/235C),賦予粉體優異的燒結活性。
典型應用:電子陶瓷基板、鋰電池隔膜涂層、半導體封裝、耐磨精密陶瓷部件