玉科原裝現貨日本 FLUORO 福樂晶圓缺口平邊對準器手動預對準器半導體實驗室中試產線廣泛使用

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產品概述

日本 FLUORO 福樂手動晶圓對準器分為兩大系列：

• MFNA 系列：Notch 缺口晶圓專用，識別晶圓缺口定位

• MFA?B 系列：Flat 平邊（定向邊）晶圓專用，識別平邊定位

純機械式手動設備，無需電源、無需氣源；放置于潔凈工作臺，用于貼膜、研磨、劃片切割、探針測試前，把晶圓缺口 / 平邊旋轉統一至指定角度，消除人工對位誤差；防靜電、低發塵，半導體實驗室、中試產線廣泛使用。

核心材質與設計特點

1. 防靜電性能：滾輪與接觸部件采用導電 MC 尼龍，體積固有電阻 10?Ω/cm，有效泄放靜電，避免器件靜電損傷。

2. 低發塵潔凈設計：插入式精密軸承，減少摩擦產塵，適配 Class100?1000 潔凈室；無金屬直接接觸晶圓，避免硅片、鍍膜層劃傷。

3. 插拔快拆滾輪：滾輪模塊可直接拔插拆卸，便于無塵清洗、更換備件，維護簡單，無膠水析出污染風險。

4. 定位撥桿：帶方向切換撥桿，可快速切換缺口 / 平邊的目標朝向。

5. 桌面小型化，重量輕，直接擺放工作臺，不需要復雜安裝。

6. 定位精度：±1° 以內，滿足常規半導體工藝預對準需求。

主力型號參數表

??缺口對準器 MFNA?系列（Notch 缺口）

??平邊對準器 MFA?B 系列（Flat 平邊）

重點區分：MFNA?200 = 缺口 Notch；MFA?200B = 平邊 Flat，二者不可混用。

電動自動款（產線自動化工位）

1. ANA?200：8 寸電動缺口對準器，電機自動搜索缺口定位，外接 220V 供電，適合連續量產工位。

2. AFA?150L：6 寸電動平邊對準器。

典型應用場景

1. 半導體實驗室、研發打樣、小批量中試線

2. 晶圓貼膜、研磨、劃片切割前預定位

3. 探針臺、檢測設備上料前角度統一

4. 硅片、碳化硅、化合物半導體薄片樣品處理

使用操作簡述

1. 將單片晶圓放置工作臺；

2. 轉動側面手輪帶動滾輪旋轉；

3. 機構自動卡止缺口 / 平邊，完成定向；

4. 撥桿切換，改變缺口輸出朝向，取出晶圓即可進入下道工序。