玉科原裝供應SAKAGUCHI 坂口電熱 半導體行業相關產品可定制

半導體主要應用：靜電卡盤 ESC、晶圓載臺、探針臺、特氣 / 藥液管路伴熱、腔體恒溫、氣體加熱、封裝、光刻顯影、真空設備、石英罐保溫；重點關注低釋氣、控溫均勻、快速熱響應、潔凈等級。

一、氮化鋁 AlN 加熱器（半導體主力，毫秒級響應，高導熱）

導熱系數＞170W/m?K，內置 K 型熱電偶；晶圓載臺、ESC 局部加熱、封裝、微型熱臺

1. WALN 系列（薄片氮化鋁）

• WALN?5H、WALN?8、WALN?12（市面流通最多）

• 特點：5s 可達 400℃，熱響應極快，低釋氣；方形薄片，小面積高精度加熱，半導體設備零部件標配。

2. MTP 系列（氮化鋁加熱板，大尺寸）

• MTP?250、MTP?300、MTP?400、MTP?500

• 大板面，用于小型晶圓載臺、模塊恒溫，內置熱電偶直出，配套坂口 SCR?SHQ?A 溫控器使用。

二、微型氧化鋁陶瓷加熱器 MC 系列（點加熱、小工位）

• MC0505 / MC0505H / MC1010H

• 最小 5×5mm，最高 500℃，高功率密度；探針臺、微型元件熱壓、氣體小腔加熱；H 型號帶過熱保護，防止陶瓷炸裂，半導體設備大量采用。

三、聚酰亞胺 PI 加熱膜（真空 / 潔凈腔體、ESC 背部加熱，低釋氣）

超薄 0.1mm，真空環境低析出，刻蝕、CVD、PVD 設備靜電卡盤背部全域加熱；分交流 / 直流版本

1. PI?A / PI?B（AC 交流標準款）：腔體、管路伴熱，100?240V，多片分區控溫。

2. MPI 系列（DC 直流）：DC28V，設備內部狹小空間，需要搭配 SCR?SHQ?A2 功率控制器。

半導體定制重點：無膠 PI 加熱膜，消除膠水釋氣氣泡，用于 ESC 靜電卡盤背部加熱，是半導體設備熱門定制方案。

四、硅橡膠柔性加熱器 SAMICON 系列（藥液罐、石英瓶、管道伴熱）

1. Samicon230：常規款，最高 230℃；普通管路、柜體保溫。

2. Samicon420（SSAM 蝕刻無膠款）【半導體熱銷】

• 無膠硫化工藝，低釋氣，適配石英藥液瓶、高純化學品罐伴熱；防止藥液結晶，顯影液、清洗液罐體恒溫，半導體濕法設備大量使用，避免膠水析出污染晶圓。

五、微型氣體加熱器 MCA?N 系列（氮氣 / 惰性氣體加熱）

• MCA500?N 常用

• SUS316 護套，內置 K 型熱電偶；加熱氮氣、干燥氣體；半導體吹掃氣、工藝氣預熱；最高 500℃，壓力 0.3MPa，PT3/8 接口。

六、筒式棒狀加熱器 HI?SD ROD / FIREROD®

1. HI?SD ROD（坂口自有）：φ5?φ16mm，腔體熱板、小型模組加熱，表面長期≤400℃，抗振動，半導體設備熱板。

2. FIREROD®（代理 WATLOW）：高功率密度，最高 760℃；晶圓烘烤固化爐、高溫模具，可內置熱電偶，多用于工藝爐體內部加熱。

七、配套溫控功率單元（半導體項目必配）

1. SCR?SHQ?A / SCR?SHQ?A2：相位調壓，高速采樣，控溫精度 ±0.1℃，適配氮化鋁、PI 膜；

2. SSR?S20?P?EZ：單相 20A，小型腔體、微型陶瓷加熱；

3. SSR?T20?P?EZ：三相大功率，工藝爐體多區加熱。

選型速查表（半導體高頻）

采購注意點

1. 半導體優先確認：低釋氣規格、潔凈等級、是否內置熱電偶、真空適配；很多型號為非標定制，標準現貨少。

2. WALN、MTP、無膠 PI 膜大多為定制交期；Samicon230、MCA500?N 有部分標準現貨。

3. 氮化鋁加熱器嚴禁直接大功率沖擊啟動，需要坂口 SCR 相位調壓控制器，不可普通 SSR 過零觸發。