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日本 MIYUKI 美幸輝電動伺服控制蝶閥 半導體應用詳情玉科原裝供應 ?

更新時間:2026-08-24點擊次數:64

日本 MIYUKI 美幸輝電動伺服控制蝶閥 半導體應用詳情玉科原裝供應


原裝現貨供應:玉崎科學儀器(深圳)有限公司
品牌負責人:林經理 
地址:廣東省深圳市龍華新區龍華街道 906 號電商集團 7 樓整層
MIYUKI 美幸輝電動伺服調節閥分為兩大主力系列:BAR 系列(通用伺服蝶閥)、GAR 系列(半導體量產級閘板式伺服調節閥),用于半導體工藝腔體排氣節流、閉環壓力穩壓,是日系半導體設備原廠配套主流真空調節閥,適配 8/12 寸晶圓產線、研發樣機、PVD/CVD、刻蝕、ALD、離子注入設備。

一、兩大系列定位與半導體熱銷型號

BAR 系列|經濟型電動伺服蝶閥(研發、中試、小型設備)

熱銷型號:BAR?J100、BAR?J150、BAR?J200、BAR?J250(后綴?B 代表電磁抱閘斷電鎖閥)
  • 結構:伺服電機直驅蝶板,無齒輪背隙,蝶閥式流道;內置絕對編碼器,記憶閥位;?B 型號帶電磁抱閘,斷電鎖止開度,防止腔體壓力驟變報廢晶圓。

  • 定位:半導體研發樣機、中試線、等離子清洗、小型 PVD、檢測腔體;兼顧光學鍍膜、面板設備。

  • 不適合:28nm 及以下先進制程大規模量產產線(顆粒管控等級低于 GAR)。

GAR 系列|半導體量產級閘板式伺服調節閥(8/12 寸晶圓主力)

熱銷型號:GAR?J200B、GAR?J250B、GAR?J300B(B = 斷電電磁抱閘)
  • 結構:閘板式流道,無金屬摩擦滑動副,SEMI 低發塵標準,從源頭減少顆粒產生,避免晶圓顆粒缺陷;伺服直驅 + 斷電抱閘;全行程 0?100% 開度連續可調,微小開度調節穩定性優異。

  • 定位:成熟制程 & 先進制程量產線,等離子刻蝕、PVD 磁控濺射、CVD、ALD 原子層沉積、離子注入設備主壓力調節閥;日系設備標配閥件。

型號后綴說明
  • J:JIS 法蘭;I:ISO?F;C:CF 刀口法蘭;B:內置電磁抱閘斷電鎖閥。

二、半導體工況核心技術參數

項目BAR 系列GAR 系列(半導體量產)
驅動伺服電機直驅,無背隙伺服電機直驅,閘板式無摩擦流道
開度范圍0?90° 連續無級調節0?100% 全行程連續調節
泄漏率內漏≤1×10??Pa?m3/s;軸封外漏≤1×10?1?Pa?m3/s內漏≤1×10?1?Pa?m3/s;軸封外漏≤1×10?1?Pa?m3/s
壓力區間10?Pa ~ 10??Pa10?Pa ~ 10??Pa
接觸介質材質SUS304 電解拋光低放氣SUS304 高純電解拋光,低析出低發塵
密封件標準 FKM;可選 Kalrez 全氟醚(抗等離子腐蝕)標準 FKM;Kalrez 適配刻蝕腐蝕性工藝氣體
烘烤溫度閥體最高 120℃閥體最高 150℃,CF 法蘭版本支持烘烤除氣
斷電保護?B 型號電磁抱閘鎖閥位?B 型號電磁抱閘鎖止閥位,防止真空突變
信號接口0?10V/4?20mA 模擬量,RS485 通訊0?10V/4?20mA,RS485,對接上位機 PLC
控制器配套MGCS?11、MG?mini485、MS?VPMGCS?11(半導體產線主流)

三、半導體設備具體應用場景

1、等離子干法刻蝕設備(GAR?J 系列為主)

刻蝕工藝對腔體等離子壓力極其敏感,微小壓力波動直接影響刻蝕速率、選擇比、線寬均勻度。
  • GAR 伺服閥搭配MGCS?11 壓力控制器 + 電容薄膜規組成 PID 閉環系統,動態補償進氣、泵抽波動,穩定腔體工藝壓力;斷電抱閘鎖閥,避免真空失穩造成整片晶圓報廢。

  • 適用:ICP、CCP 刻蝕機,8/12 寸晶圓制程。

2、PVD 磁控濺射 / CVD 薄膜沉積 / ALD 原子層沉積

  • PVD:控制濺射腔背壓,保障金屬 / 介質薄膜厚度均勻性,降低膜層缺陷。

  • CVD/ALD:多層薄膜循環工藝,多組 PID 參數存儲,不同工序自動切換閥門開度,適配周期性沉積工藝;Kalrez 密封抵御反應腐蝕氣體。

  • 量產產線選用 GAR 系列;研發樣機選用 BAR 系列。

3、離子注入、等離子清洗設備

調節排氣流導,穩定等離子環境,控制載氣分壓;小口徑 BAR 型號用于預處理腔體、去膠腔體。

4、擴散爐、真空退火爐、晶圓檢測腔體

  • 大口徑 GAR 管控爐管真空度;小口徑 BAR 用于晶圓光學檢測真空腔體,動作低震動,不干擾光學成像。

四、閉環控制系統搭配方案(半導體標準配置)

  1. MGCS?11(主力):觸摸屏,7 組 PID 參數存儲,自動 PID 整定,RS485,接收真空規信號,自動驅動 GAR/BAR 閥門做閉環穩壓;半導體產線常用。

  2. MG?mini485:小型嵌入式控制器,設備內部集成,無面板。

  3. MS?VP:開度驅動模塊,接收 PLC 模擬量信號,只做閥位定位,壓力閉環由上位機實現。

整套架構:真空規采集腔體壓力 → MGCS?11 運算 → 輸出信號驅動 GAR/BAR 伺服閥調整開度,動態維持工藝設定壓力。

五、BAR 與 GAR 選型區分(半導體快速選型)

使用場景推薦系列典型型號
8/12 寸晶圓量產刻蝕、PVD、CVD、ALD,對顆粒、斷電保護高要求GAR 系列(閘板式)GAR?J200B、GAR?J250B
半導體研發樣機、中試線、等離子清洗、小型 PVD、檢測腔體,成本優先BAR 系列(蝶板式)BAR?J150、BAR?J200?B

六、供貨與技術服務

玉崎科學儀器(深圳)有限公司供應 MIYUKI 美幸輝原裝電動伺服蝶閥:
  1. 現貨:BAR 系列流通型號部分原裝現貨;GAR 半導體量產型號多為日本原廠訂貨;

  2. 交付資料:可提供原廠檢測報告、氦檢報告、說明書、CE 證書;可提供 Kalrez 耐腐蝕密封定制;

  3. 成套方案:閥門 + MGCS?11 控制器整套供貨,提供 PID 調試技術支持;

  4. 提示:半導體產線務必確認帶?B 電磁抱閘版本,規避斷電工藝事故;市場存在翻新閥,采購核對本體銘牌與原廠資料。


服務熱線
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