LUCEO 魯機歐，日本偏光應力 / 應變檢測專業廠商；LSM-9100WNIR 為近紅外三波長偏振法機型，專門解決硅晶圓、有色樹脂這類可見光不透光樣品的殘余應力、應變、微裂紋定量二維面掃描測試。

檢測原理

1. 相位差（延遲量）大小分布

2. 慢軸方位角分布

   輸出二維應力云圖 + 3D 應力分布圖，全自動化，無人工目視判讀，消除人為誤差。

核心規格

• 測量方式：近紅外三波長線偏振法

• 工作波長：900～1200 nm 近紅外 LED 光源

• 相位差測量范圍：100 nm ～ 5000 nm（Retardation）

• 最大樣品尺寸：φ100mm（4 英寸晶圓）

• 成像：內置 CCD，像素級二維面測量，全域掃描，不是單點測量

• 光源：長壽命近紅外 LED，維護成本低

• 操作：樣品放置 → 一鍵啟動，全自動采集 + 分析

• 輸出：二維應力等高圖、截面曲線、直方圖、3D 應力曲面，支持 CSV / 圖片保存，可導出用于 SPC 品質管控

核心優勢（硅片 / 晶圓場景重點）

1. 可穿透硅晶圓：普通可見光應力儀無法穿透硅，LSM-9100WNIR 依靠近紅外，直接檢測硅片內部殘余應力、晶格應變、微裂紋、崩邊應力集中；用于切片、研磨、拋光、退火后晶圓應力評估。

2. 全二維面掃描：一次性獲取整片晶圓應力分布，識別局部應力集中區域，而非單點抽樣。

3. 消除人工偏差：傳統偏光鏡靠人眼判色，結果因人而異；本設備全自動化定量數值輸出，適合半導體實驗室、產線 QC。

4. 寬量程：最高可測 5000nm 相位差，既可以測硅片微小殘余應變，也可兼顧有色樹脂等大應變樣品，一機多用。

5. 軟件分析功能豐富：任意截面剖面、ROI 區域統計、應力分布直方圖、3D 可視化，批量數據導出，方便制程改善（研磨 / 切割工藝優化）。

典型應用場景

• 硅單晶片切割、研磨、拋光后的殘余應力檢測

• 晶圓微裂紋、位錯、應力集中區域檢出

• 退火工藝驗證、制程品質監控、來料檢驗

• 傳統可見光應變儀無法檢測的有色樹脂注塑件應變、殘余應力評估

• 光學材料、紅外透光材料的雙折射與應變檢測