LUCEO（ルケオ / 魯機(jī)歐，日本）LSM-9001NIR

產(chǎn)品全稱：FullAuto StrainEye LSM-9001NIR 近紅外全自動(dòng)應(yīng)變（歪）檢測(cè)儀（硅晶圓專用低應(yīng)變機(jī)型）

LUCEO 魯機(jī)歐，日本專業(yè)偏光應(yīng)力 / 應(yīng)變檢測(cè)廠商；LSM-9001NIR 主打低相位差微小應(yīng)變樣品，近紅外光源穿透硅片，二維全域定量檢測(cè)晶圓內(nèi)部殘余應(yīng)力，是半導(dǎo)體硅片來(lái)料、研磨拋光后應(yīng)力篩查的經(jīng)典入門機(jī)型。

檢測(cè)原理

核心定位：專門測(cè)小應(yīng)變、低相位差樣品，適合硅晶圓這類殘余應(yīng)力很小的試樣。

核心規(guī)格

• 測(cè)量方式：近紅外旋轉(zhuǎn)檢偏器法

• 相位差（延遲量）量程：0 ～ 150 nm（Retardation）

• 有效測(cè)量視場(chǎng)：50 × 50 mm

• 單次掃描時(shí)間：約 1 分鐘

• 樣品放置高度：最大 160 mm

• 光源：高亮度近紅外 LED，壽命長(zhǎng)、維護(hù)成本低

• 整機(jī)尺寸：W300 × D353 × H540 mm

• 主機(jī)重量：22 kg

• 供電：AC100～240V（50/60Hz），DC24V 1.6A

• 配套系統(tǒng)：Windows10 Pro 64bit，軟件語(yǔ)言：日語(yǔ) / 英語(yǔ)

• 輸出項(xiàng)目：相位延遲分布、慢軸角度、二維應(yīng)力云圖、截面曲線、ROI 統(tǒng)計(jì)、直方圖、3D 曲面；支持圖片、CSV 導(dǎo)出，可對(duì)接 SPC 品質(zhì)管控

核心優(yōu)勢(shì)

1. 精準(zhǔn)捕捉硅片微小殘余應(yīng)變：量程 0~150nm，針對(duì)硅晶圓研磨、拋光后微弱內(nèi)部應(yīng)力，靈敏度高，適合半導(dǎo)體晶圓低應(yīng)力檢測(cè)場(chǎng)景。

2. 全自動(dòng)二維面掃描：樣品放上去一鍵測(cè)量，全域成像，不是單點(diǎn)抽檢；自動(dòng)識(shí)別應(yīng)力集中區(qū)、微裂紋，消除傳統(tǒng)目視偏光鏡的人為判讀誤差。

3. 近紅外穿透硅材料：普通可見光應(yīng)力儀無(wú)法穿透硅片，本機(jī)型 NIR 光源可直接檢測(cè)硅片內(nèi)部晶格應(yīng)變、位錯(cuò)、局部應(yīng)力集中。

4. 體積小巧輕量化：整機(jī)僅 22kg，占地小，實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)線 QC 工位都方便擺放。

5. 軟件分析功能齊全：任意截面剖面分析、自定義 ROI 區(qū)域統(tǒng)計(jì)、應(yīng)力分布直方圖、3D 可視化，批量保存原始數(shù)據(jù)，用于制程工藝驗(yàn)證。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

• 硅單晶晶圓（≤50×50mm，小尺寸晶圓）來(lái)料檢驗(yàn)、切片 / 研磨 / 拋光后殘余應(yīng)力評(píng)估

• 晶圓內(nèi)部微裂紋、崩邊、應(yīng)力集中缺陷檢出

• 退火工藝驗(yàn)證、工藝優(yōu)化、產(chǎn)線 QC 品質(zhì)監(jiān)控

• 有色玻璃、有色亞克力樹脂的微小殘余應(yīng)力檢測(cè)

• 可見光無(wú)法穿透的薄紅外透光材料雙折射評(píng)估